4 GPU

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 4 PCI-E 3.0 x16 (LP) (tacka GPU dla GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, tacka CPU) 4. Obsługa 8 kart Tesla V100 z 300GB/s NVLINK 5. Podwójna sieć LAN 10GBase-T z Intel® X540 6. 16 dysków SAS/SATA 2,5" z funkcją hot-swap (opcjonalnie 8 dysków NVMe), 2 dyski SSD M.2 oparte na NVMe 7. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm 8. Redundantne zasilacze 2200 W (2+2) poziom Titanium (96%+)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16 (GPU/MIC, opcjonalnie), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (w x16) o niskim profilu

32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB trwałej pamięci Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 4x gniazda PCI-E Gen 4.0 X16 LP Elastyczne opcje sieciowe 4x wnęki na dyski SATA 2,5" z funkcją hot-swap 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 2x 3000W redundantne zasilacze Titanium Level

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16, 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (1 w x16) obsługujące Thunderbolt 2.0 AOC, 1 gniazdo PCI-E 2.0 x4 (w x8) Do 4 procesorów graficznych NVIDIA®. Porty I/O: 1 VGA, 2 COM, 2 GbE, 10 USB 2.0 i 1 dedykowany LAN IPMI. 8 kieszeni na dyski 3,5", 3 stałe kieszenie 5,25" i 1 stała kieszeń 3,5". 4 wytrzymałe wentylatory, 2 wentylatory wyciągowe i 2 aktywne radiatory z optymalną kontrolą prędkości wentylatora. Redundantny zasilacz o mocy 2000 W i wysokiej sprawności (96%) poziom Titanium. Zestaw GPU do montażu w obudowie Tower lub Rack do pasywnej obsługi GPU/Xeon Phi (MCP-320-74701-0N-KIT).

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory skalowalne Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 10 gniazd PCI-E Gen 4. 0 X16 LP Obsługa AIOM/OCP 3.0 Elastyczne opcje sieciowe 2 M.2 NVMe i SATA 6x 2,5" hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęki na dyski 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 4x 2200W redundantne zasilacze Titanium level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16 (opcjonalnie 4 karty NVIDIA GPU/Xeon Phi), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (w x16) LP 4. Intel i350 Dual port GbE LAN 5. 2 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5" 6. 9x 4cm wentylatorów przeciwbieżnych z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Redundantne zasilacze 2000 W na poziomie Platinum (94%+)