All Brands

1. Procesor Intel® Atom® C3558, pojedyncze gniazdo FCBGA 1310 2. System on Chip 3. 1 stała wnęka na dysk SSD 2,5" 4. Do 256 GB pamięci ECC RDIMM DDR4 2400 MHz lub 64 GB pamięci ECC/non-ECC UDIMM w 4 gniazdach 5. 1 PCI-E 3.0 x4 (w gnieździe x4)

AMD EPYC™ 7003 2U dual-socket server that supports up to 32 DIMM, four dual-slot GPUs, 24 NVMe, nine PCIe 4.0 slots, OCP 3.0, M.2 and ASUS ASMB10-iKVM Powered by AMD EPYC 7003 processor with 64 cores, 128 threads and support for a maximum TDP of up to 280 watts per socket Up to 24 all-flash NVMe drives on front panel

Do 20 2-gniazdowych serwerów kasetowych o połowie wysokości, 1x przełącznik 200G HDR IB, do 2 przełączników 10G Ethernet podłączanych podczas pracy, do 1 modułu CMM do zdalnego zarządzania systemem za pomocą oprogramowania, do 8 zasilaczy Titanium typu hot-swap o mocy 2200 W, do 8 wentylatorów chłodzących w modułach PWS, 3 opcjonalne moduły wentylatorów chłodzących (PWS-DF005-2F), 14" x 17,6" x 32"

Dwa procesory AMD EPYC™ serii 7003/7002 (najnowszy procesor AMD EPYC™ serii 7003 z technologią AMD 3D V-Cache™ wymaga BIOS-u w wersji 2.3 lub nowszej) 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 gniazdach rozszerzeń DIMM: W zestawie z opcjonalną kartą Ultra Riser 1 slot PCI-E 4.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (FH, 9,5" L), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (FH, 10. 5" L)*, 1 slot PCI-E 4.0 x8 (FH, 9.5" L, w x16)* (w przypadku AOC-2UR668G4 slot ten zmieni się w PCI-E 4.0 x16), 1 slot PCI-E 4.0 x8 (wewnętrzny slot LP w x16)*.

Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5-2600 V3 / V4 24 gniazda RDIMM/LRDIMM ECC DIMM 12 wnęk na dyski twarde/SSD 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy Wbudowany kontroler ekspanderów SAS Obsługuje połączenia SAS 12 Gb/s, SAS 6 Gb/s i SATA III 6 Gb/s 2 porty GbE LAN (Intel® I350-BT2) 2 redundantne zasilacze 800 W 80 PLUS Platinum 100~220 V AC

The HPE ProLiant DL325 Gen11 server is a low-cost 1U 1P solution that delivers exceptional value balancing compute, memory and network bandwidth at 1P economics. Powered by 4th Generation AMD EPYC™ Processors with up to 128 cores, increased memory bandwidth (up to 3 TB), high-speed PCIe Gen5 I/O and EDSFF storage, and supporting up to two GPUs at the front1, this server is a superb low-cost, 1U 1P, performance solution for your virtualized workloads. The silicon root of trust anchors the server firmware, creating a fingerprint for the AMD Secure Processor that must be matched exactly before the server will boot. The HPE ProLiant DL325 Gen11 server is an excellent choice for virtualized workloads such as software-defined compute, CDN, VDI, and secure edge apps that require balancing processor, memory, and network bandwidth.

Single Socket H5 (LGA-1200) supports Intel® Xeon® E-2300 series, Intel® Pentium® processors 4 DIMMs; Up to 128GB of DDR4 ECC UDIMM memory with speeds of up to 3200MHz 1 PCI-E 4.0 x16 or 2 PCI-E 4.0 x8 (FHHL); 1 Dedicated Internal HBA slot Intel® Ethernet Controller i210 2x 1GbE RJ45 8x Hot-swap 2.5" SATA3 drive bays, SAS3 w/ additional SAS controller card; Onboard 1x NVMe M.2 Default single Platinum 400W Power Supply; Optional redundant power by adding 1x Power Supply Module

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 HHHL, 1 slot PCI-E 3.0 x8 HHHL, 1 slot SIOM

Serwer 2U dual-socket z procesorami Intel Xeon Scalable 3. generacji, obsługujący do 32 modułów DIMM, cztery dwuslotowe karty GPU, osiem NVMe, dziewięć slotów PCIe 4.0, OCP 3.0, dwa M.2 i ASUS ASMB10-iKVM

Pojedyncze procesory Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji Intel® Xeon® Scalable. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 2 sloty PCI-E 4.0 x8 (LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 8x hot-swap 3.5'' SATA3, SAS3 z dodatkową kartą kontrolera SAS, opcjonalnie 2x 2.5'' Gen4 NVMe z tyłu 1x NVMe/SATA M.2 Redundantny zasilacz Platinum 650W na płycie głównej

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM