Cloud & Virtualization

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

1. Quad Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable 2. 48 modułów DIMM do 18 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/DCPMM 3. Kontroler Intel® Ethernet X710-TM4 2x 10G RJ45 + 2x porty 10G SFP+ (opcjonalnie) AIOM do 100G QSFP28 4. 24 wnęki na dyski 2,5" Hybrid NVMe/SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap na pokładzie 2 dyski M.2 SATA 5. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 1 osłona powietrzna

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 (2x FH, 10.5" L), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 4x porty 10GBase-T 5. 24x NVMe hot-swap 2.5" wnęki na dyski (4 porty hybrydowe - opcjonalnie SAS3 obsługiwane przez AOC) 2x tylne SATA3 hot-swap 2.5" wnęki na dyski 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1600 W Titanium Level

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 2 wnęki na dyski SAS/SATA 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5"

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666MHz 24 sloty DIMM 3. 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 4 porty 10GBase-T LAN z Intel X550

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 2 PCI-E Gen 4.0 x8 LP 6 PCI-E Gen 4.0 x16 FHFL Elastyczne opcje sieciowe 10x 2,5" wnęki na dyski hot-swap 2 M.2 Obsługa NVMe Do 6x 2,5" NVMe 5 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 2x 2600W redundantne zasilacze Titanium level

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake) 2. 24 moduły DIMM do 6 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM, obsługa modułów Intel® Optane™ DCPMM

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 6 PCI-E Gen 4.0 x16 (4 FHFL i 2 LP) 1 M.2 Obsługa NVMe 2x 2,5" NVMe Hot-swap wnęki na dyski 2x 2,5" SATA Wewnętrzne stałe wnęki na dyski 9 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 2x 2000W redundantne zasilacze Titanium level

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W.

1. Quad Socket P (LGA 3647) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 48 modułów DIMM do 12 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 5 slotów PCI-E 3.0 x8, 2 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 1 port GbE LAN przez Intel i210 1 dedykowany port IPMI LAN 5. 2 wnęki na dyski 2,5" SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy 8 wnęk na dyski 2,5" U.2 NVMe SSD z możliwością wymiany podczas pracy 6. 2 klucze M.2 M (22110/2280) 7. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 2200W Titanium Level (96%)

1. Certyfikat NEBS Level 3 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647): Intel® Xeon® Gold 6240R 3. 24 moduły DIMM do 1,5 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 4. Do 8 kart rozszerzeń PCI-E 5. Elastyczne opcje LAN 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6 portów NVMe/SATA (NVMe z CPU1) lub 6 portów SATA 7. 6 wentylatorów PWM 6 cm z możliwością wymiany podczas pracy 8. Redundantne zasilacze 1300W DC 9. Obsługa GPU (opcjonalnie)

1. Quad Socket R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-4600 v4/v3 (do 22 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci 3DS LRDIMM, do DDR4-2400 MHz 48 gniazd DIMM 3. 9 slotów PCI-E 3.0 x8, 2 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 4 porty GbE + 1 dedykowany port IPMI LAN 5. 24 wnęki na dyski 2,5" z funkcją hot-swap: 4 porty hybrydowe z obsługą NVMe za pośrednictwem dodatkowego AOC 6. 4 wentylatory 8 cm o dużej wytrzymałości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000W Titanium Level