Multi Processor

1. Gniazdo Quad R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 12 TB DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM) 96 gniazd DIMM (8 kart modułów pamięci: X10QBi-MEM2) 3. Do 11 gniazd PCI-E 3. 0 (4 x16, 7 x8) 4. Porty I/O za pośrednictwem karty dodatkowej: 2x 10Gb LAN, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA 5. 24x 2.5" Hot-swap SAS3/SATA3 HDD lub SSD (wybrane karty RAID/HBA) 48x 2.5" Hot-swap HDD/SSD opcjonalnie 6. 4x 9cm + 3x 8cm Wytrzymałe wentylatory 7. Redundantne (N+1) zasilacze 1620 W, poziom Platinum (94%)

Certyfikat NEBS Level 3 dla telekomunikacji Dual Socket P (LGA 3647) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 24 moduły DIMM do 2 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 wewnętrzny PCI-E 3. 0 x16 (dla kontrolera pamięci masowej SMCI) Elastyczne opcje sieciowe, do 25GbE za pośrednictwem karty Ultra Riser 12 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap (6 NVMe/SATA3 + 6 SATA) 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 12 TB pamięci DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM) 96 gniazd DIMM (8 kart modułów pamięci: X10QBi-MEM2) 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. Porty I/O za pośrednictwem karty dodatkowej: 2x 10Gb LAN, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA 5. Do 24x 3,5" wnęk na dyski hot-swap 6. 4x 92 mm wentylatory chłodzące hot-swap, 3x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe hot-swap, 2x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 7. 1620 W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Podwójny procesor Intel® Xeon® E5-2689 v4 (Broadwell) 2. 8x 8GB DDR4-2400MHz (domyślnie), do DDR4-2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń poprzez kartę riser: 2 PCI-E 3.0 x16, pełna wysokość, długość 10,5" 1 PCI-E 3.0 x8, niski profil 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 zintegrowany 4. 4 porty Gigabit Ethernet LAN 5. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 6. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 8 SAS3 (Broadcom 3108), 2 SATA3, 2 porty NVMe obsługiwane przez opcjonalny AOC-URN2-I2XT (z 2 portami 10GBase-T) 7. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 wewnętrzne LP) 4. 2 porty 10G SFP+ i 2 porty 1GbE 5. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 10 portów SAS3/SATA3 za pośrednictwem ekspandera i AOC 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666MHz 24 sloty DIMM 3. 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 slot PCI-E 3.0 x16 (wewnętrzny LP) 4. 2 porty 25GbE SFP28 Ethernet 5. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 10 portów SAS3/SATA3 za pośrednictwem ekspandera i AOC 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 wewnętrzne LP) 4. 2x porty Ethernet 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Do 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (do 5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 4 porty NVMe 12 portów SAS3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski SSD 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) nadmiarowy zasilacz Titanium Level

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L) 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L) 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 4x porty 10GBase-T 5. 4x wnęki na dyski 3,5" z funkcją hot-swap 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x Serial, 5x USB 3.0 8. 750W Redundantne zasilacze Poziom Platinum (94%+)

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)