Multi Processor Supermicro

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

1. Osiem gniazd Socket R1 (LGA 2011) obsługujących procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 24 TB w 192 gniazdach DDR4 DIMM 3. Do 15 slotów PCI-E 3.0 (8 x16, 7 x8 w x16) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2.0, 1 COM przez KVM 5. Do 12 dysków twardych SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID), 20 wewnętrznych dysków twardych 2,5" lub 6 wewnętrznych dysków twardych 3,5" (z kartami RAID) 6. 8 wentylatorów tylnych 9 cm z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Titanium (96%)

1. Dwa skalowalne procesory Intel® Xeon® (Ice Lake) TDP do 270W 2. Chipset Intel® C621A 3. 32 gniazda DIMM, do 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM 4. 1x gniazdo PCI-E 4.0 x16 FHHL oraz 2x gniazda PCI-E 4.0 AIOM (superset OCP 3.0) 5. 24x wbudowana karta 100GbE (przez 6x QSFP-DD) do skalowania i 1x 10GbE BaseT (dedykowany port IPMI) 6. 4x 2,5" SAS/SATA/NVMe Hybrid Hot-Swap Bays 7. 5x wyjmowany wentylator(y) o dużej wytrzymałości 8. 4x 3000W(54V+12V)/2000W(12V) redundantne zasilacze Titanium Level

Quad Intel® Xeon® 6700-Series Processors with P-cores up to 350W with air cooling Support for up to 2 double-width PCIe GPU accelerator cards Up to 64 DIMMs supporting up to 8TB DDR5 in 2DPC Flexible networking with up to 2 OCP 3.0 compatible AIOM slots Up to 2 PCIe 5.0 x8 FHHL + 4 PCIe 5.0 x16 FHHL + 2 PCIe 5.0 x16 AIOM Up to 8 front hot-swap 2.5" NVMe drive bays

1. Pojedyncza podstawka Socket P (LGA 3647) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. Domyślnie 2x 3,5" SATA3 2x 2,5" hybrydowe SATA3/NVMe z opcjonalnymi zestawami 3. 4 pamięci DIMM do 1 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 porty GbE LAN przez Intel i350 5. 1 scentralizowany port zarządzania IPMI 6. 1 port PCI-E 3.0 x16 (niskoprofilowy), 1 port Micro-LP i 2 porty M.2 7. 2 porty USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (z kluczem KVM) 8. 4x 8-centymetrowe wentylatory z funkcją hot-swap i regulacją prędkości obrotowej (na system) 9. 2200 W redundantne zasilacze z certyfikatem Titanium Level (na system)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 12 TB pamięci DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM) 96 gniazd DIMM (8 kart modułów pamięci: X10QBi-MEM2) 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. Porty I/O za pośrednictwem karty dodatkowej: 2x 10Gb LAN, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA 5. Do 24x 3,5" wnęk na dyski hot-swap 6. 4x 92 mm wentylatory chłodzące hot-swap, 3x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe hot-swap, 2x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 7. 1620 W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci DDR3 1600 MHz ECC RDIMM i LRDIMM 96 gniazd DIMM 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. 24x 3,5" dyski twarde SAS2/SATA3 Hot-swap 5. 4x 92mm wentylatory chłodzące Hot-swap, 3x 80mm tylne wentylatory wyciągowe Hot-swap, 2x 80mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 6. 1620W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Quad Socket P (LGA 3647) obsługujący procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 48 modułów DIMM do 12 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x16, 10 slotów PCI-E 3.0 x8 Do 6 pasywnych procesorów graficznych o podwójnej szerokości 4. 4 porty LAN 10GBase-T za pośrednictwem AOC-4UR66-I4XTF-P 5. 24 wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z obsługą hot-swap za pośrednictwem opcjonalnej dodatkowej karty kontrolera RAID 8 portów hybrydowych z obsługą NVMe za pośrednictwem opcjonalnej karty AOC 6. 8 wentylatorów 9 cm o dużej wytrzymałości 7. Redundantne zasilacze 1600 W (3+1), poziom Platinum (96%)

1. Gniazdo Quad R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 12 TB DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM) 96 gniazd DIMM (8 kart modułów pamięci: X10QBi-MEM2) 3. Do 11 gniazd PCI-E 3. 0 (4 x16, 7 x8) 4. Porty I/O za pośrednictwem karty dodatkowej: 2x 10Gb LAN, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA 5. 24x 2.5" Hot-swap SAS3/SATA3 HDD lub SSD (wybrane karty RAID/HBA) 48x 2.5" Hot-swap HDD/SSD opcjonalnie 6. 4x 9cm + 3x 8cm Wytrzymałe wentylatory 7. Redundantne (N+1) zasilacze 1620 W, poziom Platinum (94%)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci DDR3 1600 MHz ECC RDIMM i LRDIMM 96 gniazd DIMM 3. Do 11 gniazd PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)

1. Quad Socket E (LGA-4677) 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors 2. 64 DIMM Slots, Up to 16TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS 3. Optional PCIe configurations up to 8 PCIe slots with support for two double-width GPU/Accerlator cards 4. Flexible networking options with 2 AIOM networking slot (OCP NIC 3.0 compatible)

1. Quad Socket E (LGA-4677) 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors 2. 64 DIMM Slots, Up to 16TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS 3. Optional PCIe configurations up to 12 PCIe slots with support for two double-width GPU/Accerlator cards 4. Flexible networking options with 2 AIOM networking slot (OCP NIC 3.0 compatible)