Multi Processor Supermicro

1. Quad Socket P (LGA 3647) obsługujący procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 48 modułów DIMM do 12 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x16, 10 slotów PCI-E 3.0 x8 Do 6 pasywnych procesorów graficznych o podwójnej szerokości 4. 4 porty LAN 10GBase-T za pośrednictwem AOC-4UR66-I4XTF-P 5. 24 wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z obsługą hot-swap za pośrednictwem opcjonalnej dodatkowej karty kontrolera RAID 8 portów hybrydowych z obsługą NVMe za pośrednictwem opcjonalnej karty AOC 6. 8 wentylatorów 9 cm o dużej wytrzymałości 7. Redundantne zasilacze 1600 W (3+1), poziom Platinum (96%)

1. Quad socket R1 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 family (up to 24-Core) 2. Up to 2TB DDR3 (64GB LRDIMM), up to 1600MHz; 32x DIMM slots 3. 2x PCI-E 3.0 x16 FH slot; 2x PCI-E 3.0 x8 FH slot 4. Intel® X540 Dual port 10GBase-T 5. I/O ports: 2x 10GBase-T, 1x Dedicated LAN for IPMI Remote Management, 1x VGA, 1x COM port, 3x USB 2.0 6. 5x 3.5" Hot-swap SAS2 Drive Bays; SAS2 via onboard Broadcom 3008 7. 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty fans with speed control 8. 1400W Redundant Digital PS Platinum Level (95%)

1. Pojedyncza podstawka Socket P (LGA 3647) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. Domyślnie 2x 3,5" SATA3 2x 2,5" hybrydowe SATA3/NVMe z opcjonalnymi zestawami 3. 4 pamięci DIMM do 1 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 porty GbE LAN przez Intel i350 5. 1 scentralizowany port zarządzania IPMI 6. 1 port PCI-E 3.0 x16 (niskoprofilowy), 1 port Micro-LP i 2 porty M.2 7. 2 porty USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (z kluczem KVM) 8. 4x 8-centymetrowe wentylatory z funkcją hot-swap i regulacją prędkości obrotowej (na system) 9. 2200 W redundantne zasilacze z certyfikatem Titanium Level (na system)

1. Poczwórne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 6 TB pamięci 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 48 gniazd DIMM 3. 5 slotów PCI-E 3.0 x8, 6 slotów PCI-E 3.0 x16 4. 4 porty GbE LAN przez AOC-2UR66-i4G

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

At the heart of the SuperServer 6017R-72RFTP lies the X9DRW-7TPF, a dual processor serverboard based on the Intel® C602 chipset.

1. Quad Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable 2. 48 modułów DIMM do 18 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/DCPMM 3. Kontroler Intel® Ethernet X710-TM4 2x 10G RJ45 + 2x porty 10G SFP+ (opcjonalnie) AIOM do 100G QSFP28 4. 24 wnęki na dyski 2,5" Hybrid NVMe/SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap na pokładzie 2 dyski M.2 SATA 5. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 1 osłona powietrzna

1. Quad Socket E (LGA-4677) 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors 2. 64 DIMM Slots, Up to 16TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS 3. Optional PCIe configurations up to 8 PCIe slots with support for two double-width GPU/Accerlator cards 4. Flexible networking options with 2 AIOM networking slot (OCP NIC 3.0 compatible)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 4 TB pamięci DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM), do 1866 MHz 32 gniazda DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 niskoprofilowe 2x PCI-E 3.0 x8 niskoprofilowe 4. Intel® X540 Podwójny port 10GBase-T 5. Porty I/O: 2x 10GBase-T, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA, 1x port COM, 3x USB 2.0 6. 6x 3.5" Hot-swap SAS2 Drive Bays SAS2 via onboard Broadcom 3008 7. 3x 8cm Heavy Duty Fans with/ speed control 8. 1400W Redundantny zasilacz cyfrowy na poziomie Platinum (95%).

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 12 TB pamięci DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM) 96 gniazd DIMM (8 kart modułów pamięci: X10QBi-MEM2) 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. Porty I/O za pośrednictwem karty dodatkowej: 2x 10Gb LAN, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA 5. Do 24x 3,5" wnęk na dyski hot-swap 6. 4x 92 mm wentylatory chłodzące hot-swap, 3x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe hot-swap, 2x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 7. 1620 W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci DDR3 1600 MHz ECC RDIMM i LRDIMM 96 gniazd DIMM 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. 24x 3,5" dyski twarde SAS2/SATA3 Hot-swap 5. 4x 92mm wentylatory chłodzące Hot-swap, 3x 80mm tylne wentylatory wyciągowe Hot-swap, 2x 80mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 6. 1620W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Dwa skalowalne procesory Intel® Xeon® (Ice Lake) TDP do 270W 2. Chipset Intel® C621A 3. 32 gniazda DIMM, do 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM 4. 1x gniazdo PCI-E 4.0 x16 FHHL oraz 2x gniazda PCI-E 4.0 AIOM (superset OCP 3.0) 5. 24x wbudowana karta 100GbE (przez 6x QSFP-DD) do skalowania i 1x 10GbE BaseT (dedykowany port IPMI) 6. 4x 2,5" SAS/SATA/NVMe Hybrid Hot-Swap Bays 7. 5x wyjmowany wentylator(y) o dużej wytrzymałości 8. 4x 3000W(54V+12V)/2000W(12V) redundantne zasilacze Titanium Level