Multi Processor Supermicro

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 2 TB pamięci DDR3 (64 GB LRDIMM), do 1600 MHz 32 gniazda DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 gniazdo niskoprofilowe 2x PCI-E 3.0 x8 gniazdo niskoprofilowe 4. Intel® i350 Podwójny port GbE LAN 5. Porty I/O: 2x GbE LAN, 1x Dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA, 1x port COM, 3x USB 2.0 6. 6x 3.5" Hot-swap SATA Drive Bays 7. 3x 8cm wentylatory Heavy Duty z kontrolą prędkości 8. 1400W Redundantny zasilacz cyfrowy na poziomie Platinum (95%).

1. Dwa skalowalne procesory Intel® Xeon® (Ice Lake) TDP do 270W 2. Chipset Intel® C621A 3. 32 gniazda DIMM, do 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM 4. 1x gniazdo PCI-E 4.0 x16 FHHL oraz 2x gniazda PCI-E 4.0 AIOM (superset OCP 3.0) 5. 24x wbudowana karta 100GbE (przez 6x QSFP-DD) do skalowania i 1x 10GbE BaseT (dedykowany port IPMI) 6. 4x 2,5" SAS/SATA/NVMe Hybrid Hot-Swap Bays 7. 5x wyjmowany wentylator(y) o dużej wytrzymałości 8. 4x 3000W(54V+12V)/2000W(12V) redundantne zasilacze Titanium Level

1. Quad Socket R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-4600 v4/v3 (do 22 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci 3DS LRDIMM, do DDR4-2400 MHz 48 gniazd DIMM 3. 9 slotów PCI-E 3.0 x8, 2 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 4 porty GbE + 1 dedykowany port IPMI LAN 5. 24 wnęki na dyski 2,5" z funkcją hot-swap: 4 porty hybrydowe z obsługą NVMe za pośrednictwem dodatkowego AOC 6. 4 wentylatory 8 cm o dużej wytrzymałości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000W Titanium Level

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 12 TB pamięci DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM) 96 gniazd DIMM (8 kart modułów pamięci: X10QBi-MEM2) 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. Porty I/O za pośrednictwem karty dodatkowej: 2x 10Gb LAN, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA 5. Do 24x 3,5" wnęk na dyski hot-swap 6. 4x 92 mm wentylatory chłodzące hot-swap, 3x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe hot-swap, 2x 80 mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 7. 1620 W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Quad Socket E (LGA-4677) 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors 2. 64 DIMM Slots, Up to 16TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS 3. Optional PCIe configurations up to 12 PCIe slots with support for two double-width GPU/Accerlator cards 4. Flexible networking options with 2 AIOM networking slot (OCP NIC 3.0 compatible)

1. Quad Socket E (LGA-4677) 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors 2. 64 DIMM Slots, Up to 16TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM/RDIMM-3DS 3. Optional PCIe configurations up to 8 PCIe slots with support for two double-width GPU/Accerlator cards 4. Flexible networking options with 2 AIOM networking slot (OCP NIC 3.0 compatible)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci DDR3 1600 MHz ECC RDIMM i LRDIMM 96 gniazd DIMM 3. Do 11 gniazd PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)

At the heart of the SuperServer 6017R-72RFTP lies the X9DRW-7TPF, a dual processor serverboard based on the Intel® C602 chipset.

1. Quad socket R1 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 family (up to 24-Core) 2. Up to 2TB DDR3 (64GB LRDIMM), up to 1600MHz; 32x DIMM slots 3. 2x PCI-E 3.0 x16 FH slot; 2x PCI-E 3.0 x8 FH slot 4. Intel® i350 Dual port GbE LAN 5. I/O ports: 2x GbE LAN, 1x Dedicated LAN for IPMI Remote Management, 1x VGA, 1x COM port, 3x USB 2.0 6. 5x 3.5" Hot-swap SATA Drive Bays 7. 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty fans with speed control 8. 1400W Redundant Digital PS Platinum Level (95%)

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci DDR3 1600 MHz ECC RDIMM i LRDIMM 96 gniazd DIMM 3. Do 11 slotów PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8) 4. 24x 3,5" dyski twarde SAS2/SATA3 Hot-swap 5. 4x 92mm wentylatory chłodzące Hot-swap, 3x 80mm tylne wentylatory wyciągowe Hot-swap, 2x 80mm tylne wentylatory wyciągowe (opcjonalnie) 6. 1620W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Platinum (94%)

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 4 TB pamięci DDR4 (128 GB 3DS LRDIMM), do 1866 MHz 32 gniazda DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 niskoprofilowe 2x PCI-E 3.0 x8 niskoprofilowe 4. Intel® X540 Podwójny port 10GBase-T 5. Porty I/O: 2x 10GBase-T, 1x dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1x VGA, 1x port COM, 3x USB 2.0 6. 6x 3.5" Hot-swap SAS2 Drive Bays SAS2 via onboard Broadcom 3008 7. 3x 8cm Heavy Duty Fans with/ speed control 8. 1400W Redundantny zasilacz cyfrowy na poziomie Platinum (95%).