Płyty główne (motherboards)

1. System on Chip 2. Intel® Xeon® 6 SoC 6516P-B, CPU TDP 145W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator 3. Up to 512GB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s in 4 DIMM slots 4. 2 PCIe 5.0 x8 via MCIO connectors

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7003/7002 (obsługa procesorów serii 7003 wymaga BIOS-u w wersji 2.0 lub nowszej) 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 8 modułach DIMM Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 4.0 x32 Left Riser Slot 1 PCI-E 4.0 x16 Right Riser Slot Interfejs M.2: 2 SATA/PCI-E 4.0 x2 M.2 Format: 2280, 22110 Klucz M.2: M-key 4. 2 NVMe przez SlimSAS, 4 NVMe lub 16 SATA3 przez SlimSAS, 2 M.2, 2 SATA3 2x 10GBase-T LAN przez Broadcom BCM57416 ASPEED AST2500 BMC graphics Do 7 portów USB 3.0 6x 4-pin PWM Wentylatory i kontrola prędkości

Procesor Intel® Atom® C3858 Obsługiwane pojedyncze gniazdo FCBGA-1310, obsługa TDP procesora Do 25 W TDP Do 64 GB Niebuforowana pamięć ECC/non-ECC SO-DIMM, DDR4-2400 MHz, w 4 gniazdach DIMM 1 PCI-E 3.0 x4 1 miniPCI-E z obsługą mSATA (tylko połowa karty)

Procesory Intel® Core™ i3 8. generacji, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Xeon® E (Coffee Lake-S) Server, Intel® Xeon® E (Coffee Lake-S) Workstation... , Obsługa pojedynczego gniazda Socket H4 (LGA 1151), obsługa TDP procesora Do 95 W TDP Intel® C246 Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2666 MHz, w 4 gniazdach DIMM 1 PCI-E 3. 0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (w slocie x16), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 2 sloty PCI-Ex16 działają w trybie NA/16, lub 8/8 1 PCI, 1 - 5V PCI 32bit M.2 Interfejs: 2 PCI-E 2.0 x4, RAID 0 i 1 M.2 Format: 22110 Klucz M.2: M-Key M.2#1~2 są współdzielone z SATA #6~7, M.2#2 jest współdzielone z U.2 Interfejs U.2: 1 PCI-E 3.0 x4 1 port HDMI, 1 port DVI - I, 1 port DP (DisplayPort), HDMI to HDMI2.0a, DP to DP1.2, kontroler Intel® C246 dla 8 portów SATA3 (6 Gbps) RAID 0,1,5,10 Pojedyncza sieć LAN z kontrolerem Intel® Ethernet I210-AT Pojedyncza sieć LAN z kontrolerem Intel® PHY I219LM LAN Wsparcie vPro.

1. Chipset Intel® C236 2.Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC UDIMM DDR4 2400 MHz 4 gniazda DIMM 3.Gniazda rozszerzeń: 4. 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x2 (w x4) Podwójna 10GBase-T LAN z Intel® X550

1. Single socket H3 (LGA 1150) supports Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4th/5th gen. Core i7/i5/i3 processors 2. Intel® C226 Express PCH 3. Up to 32GB DDR3 ECC/non-ECC 1600MHz UDIMM in 4 sockets 4. Dual Gigabit Ethernet LAN ports (1x Intel® i217LM & 1x Intel® i210AT)

Pierwsza wydajna architektura hybrydowa firmy Intel 4 niezależne wyświetlacze o rozdzielczości 4K Szybka akceleracja sprzętowa AI Do 96 EU z grafiką Intel® Iris® Xe obsługującą rozdzielczość 4K60 Interfejsy nowej generacji: DDR5-4800 MHz i PCIe Gen4 x4 przez SlimSAS i M.2 Szybka łączność dzięki podwójnemu 2.5GbE 100% konstrukcja i komponenty o szerokim zakresie temperatur Zastosowane zasilanie 12-24 V o szerokim zakresie z RVP i TVS Bogate wejścia/wyjścia i rozszerzenia: 4 COM, 9 USB, audio z AMP, potrójne M.2 Hailo-8™ Potężne i wydajne rozwiązanie Edge AI gotowe do integracji

Procesor Intel Atom C5325, obsługa pojedynczego gniazda FCBGA-2106, TDP procesora 41 W, System on Chip, technologia Intel Quick Assist, do 128 GB pamięci ECC RDIMM DDR4-2933 MHz w 2 gniazdach DIMM

Karta debugowania SPI dla X11, RoHS

Intel® Xeon® E-21XXX (95 W), C242, 4DIMM, 2 Intel i210AT+1Mgt LAN, 6 SATA, 1 M.2(2280), 1 PCIe x16, 2 U3.1, mini-ITX

Intel 1xSocket P(LGA 3647), C622, 12DIMM, 4PCIe, 13SATA+1M.2, 2*i210AT+1Mgt LAN+1 Dual 10G SFP, IPMI, ATX(12 "x9.6"), 165W TDP

Procesor Intel® Xeon® E3-1585 v5, pojedyncze gniazdo FCBGA 1440, 4-rdzeniowy, 8 wątków, 65 W Chipset Intel® C236 Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC SO-DIMM, DDR4 2133 MHz 4 gniazda DIMM Podwójna sieć LAN 10 GBase-T z obsługą Intel® X550 Karta graficzna Intel® Iris Pro Graphics P580 (GT4e)