Rackmounts

Model CPU: AMD EPYC 9004 Series Rozmiar U: 2 U Liczba gniazd procesora: 2 Generacja PCI-E: PCIe 5.0 Liczba PCI-E: 9 Liczba slotów DIMM: 24 Liczba zatok dyskowych: 16

HPE ProLiant DL20 Gen11 4 SFF rack server with one Intel® Xeon® E-2436 processor, 32 GB Dual Rank memory, two 480 GB SATA Solid State Drives, one 800W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply, and a 3/3/3 warranty

1U chassis with 2 nodes, 1+1 80-PLUS Platinum, 1600W CRPS Single Socket AM5 (LGA 1718), supports AMD EPYC™ 4004 and AMD Ryzen™ 9000/8000/7000 Series Processors 4 DIMM slots (2DPC), supports DDR5 ECC/non-ECC UDIMM 1 FH dual-slot PCIe5.0 x16 per node Supports 1 M.2 (PCIe4.0 x4) per node 2 RJ45 (10GbE) by Broadcom BCM57416 per node Remote management (IPMI)

HPE ProLiant DL360 Gen11 8 SFF rack server with one Intel® Xeon® Silver 4510 processor, 64 GB DDR5 RDIMM memory, MR408i-o storage controller, two 960 GB SATA SSDs, two HPE 1000W Flex Slot Titanium Hot Plug Power Supplies, and a 3/3/3 warranty

Intel® PCH C621, 2 x Socket P (LGA 3647), 8 x sloty PCIe x16 (Gen3 x16 link, FH, FL) dla dwuslotowych kart graficznych, 1 x slot PCIe x16 (Gen3 x16 link, LP, HL), 8 x 2,5" zatoki pamięci masowej typu hot-swap, 1 x gniazdo M.2 (łącze SATA lub Gen3 x4, do 2280 modułów), 2 porty 1GbE LAN (RJ45, Intel I350-AM2), 1+1 redundantny zasilacz 1600 W 80 PLUS Platinum

1U Rackmount z 400W PSU obsługuje procesory AMD Ryzen serii 5000 do komputerów stacjonarnych 4 pamięci DDR4 ECC/ non-ECC UDIMM, do 32GB każda 4 wnęki hot-swap 3.5" HDD/SSD, 3 stałe wnęki 2.5" HDD/SSD 1 FHHL PCIe4.0 x16 2 RJ45 (1GbE) Intel® i210 Zdalne zarządzanie (IPMI)

Pojedyncze procesory Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji Intel® Xeon® Scalable. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 10x hot-swap 2.5'' SATA3 z 4 hybrydowymi kieszeniami NVMe/SATA, SAS3 z dodatkową kartą kontrolera SAS 1x NVMe/SATA M.2 Redundantny zasilacz Platinum 750W.

Serwer 1U dual-socket z procesorami Intel Xeon Scalable 5./4. generacji, obsługujący 32 moduły DIMM, 4 gniazda PCIe 5.0, 12 NVMe, 1 dwuslotowe GPU, OCP 3.0, ASUS ASMB11-iKVM

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16, 2 sloty PCI-E 3.0 x8 4. 8 kieszeni na dyski 3,5" SATA3 z funkcją hot-swap RAID 0, 1, 5, 10

Dwuprocesorowy serwer AMD EPYC 9004 1U obsługujący do 24 modułów DIMM, 12 NVMe, 3 gniazda PCIe 5.0, 2 M.2, OCP 3.0, 1 podwójne gniazdo GPU i ASUS ASMB11-iKVM

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002 2. 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1 gniazdo PCI-E 4.0* x16 (LP)

Rack 2U (głębokość 72,70 cm) Procesor: 1 x Intel Xeon-Gold 6526Y (16-rdzeniowy, 2,8 GHz, 37,5 MB pamięci podręcznej L3), możliwość instalacji drugiego procesora. Pamięć: 128 GB (4 x 32 GB) Dual Rank x8 DDR5-5600 Smart Kit RDIMM Advanced ECC, 16 gniazd pamięci na procesor, łącznie 32 gniazda pamięci, jeśli zainstalowane są oba procesory. Sieć: 2-portowy adapter BASE-T Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb Dysk twardy: maks. 8 dysków twardych SFF 2,5” podłączanych na gorąco (z możliwością rozbudowy do maks. 24 dysków SFF + 2 dysków SFF) Urządzenie rozruchowe: HPE NS204i-u Gen11 NVMe Hot Plug Boot Optimized Storage Device (2 x 480 GB NVMe M.2 SSD) Kontroler pamięci masowej: zintegrowany programowy RAID Intel® VROC (RAID 0/1/5/10). Opcjonalny kontroler sprzętowy. Zasilacz: 2 x 1000 W redundantny zestaw zasilacza Flex Slot Titanium Hot Plug Zdalne zarządzanie: HPE Integrated Lights-Out 6 (iLO 6), opcjonalna licencja na zaawansowane funkcje. Zestaw szyn: Zestaw szyn SFF Easy Install Rail Kit + ramię do zarządzania kablami Gwarancja: 3 lata na części, 3 lata na robociznę, 3 lata na miejscu, reakcja następnego dnia roboczego