Storage Servers

Rackmount 2U12 Bay with Intel Xeon 2.2GHz Quad-Core CPU, 8GB DDR4 RAM (Max 128GB). 2 slots for optional host cards including 10Gb X 4 ports, 10Gb X2 ports or 1Gb X 4 ports host card.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8

Dual-Controller SAN System, iSCSI, Max 512GB RAM, 8-ported 10GbE SFP+ iSCSI with optical transceivers x 4, redundant power supply, redundant fan module, 4 slots for optional host cards, rail kit 8,192 LUNs (max), 2048 iSCSI host (max), 8,128 snapshots (max), local clone, remote replicaiton, thin provisioning

Single-Upgradable SAN System, iSCSI, RAID 0,1, 5, 6, 10, 50, 60, global hot spare, max 128GB RAM, 2-ported 10GbE BASE-T iSCSI, redundant power supply, 2 slots for optional host cards ( Slot 1: Optional host cards for 32/16Gb X 2/4 ports Fibre Channel, or 25/10Gb X 2/4 ports iSCSI, or 1Gb X 4 ports iSCSI card; Slot2: 10Gb X 4 ports iSCSI, or 1Gb X 4 ports iSCSI card )

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów

Single-Upgradable SAN System, iSCSI, RAID 0,1, 5, 6, 10, 50, 60, global hot spare, max 128GB RAM, 2-ported 10GbE BASE-T iSCSI, redundant power supply, 2 slots for optional host cards ( Slot 1: Optional host cards for 32/16Gb X 2/4 ports Fibre Channel, or 25/10Gb X 2/4 ports iSCSI, or 1Gb X 4 ports iSCSI card; Slot2: 10Gb X 4 ports iSCSI, or 1Gb X 4 ports iSCSI card )

Rackmount 1U4 bay, Intel Xeon 4-Core CPU, 8GB DDR4 RAM, 4x10GbE SFP+ iSCSI with optical transceivers x 2, 4x2.5G iSCSI, redundant power supply, RAIL kit, bundle 1.92TB NVMe SSD x 4

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (LP) obsługa 1 karty SIOM (elastyczne połączenie sieciowe)

Rackmount 1U4 bay, Intel Xeon 2-Core CPU, 8GB DDR4 RAM, 2 x M.2 slots, 4 x 2.5GbE, redundant power supply, rail kit

Rackmount 2U8 Bay with Intel Celeron 2.9 GHz Dual-Core CPU, 8GB DDR4 RAM (Max 64GB).

Dual-Controller SAN System, iSCSI, Max 512GB RAM, 8-ported 10GbE SFP+ iSCSI with optical transceivers x 4, redundant power supply, redundant fan module, 4 slots for optional host cards, rail kit 8,192 LUNs (max), 2048 iSCSI host (max), 8,128 snapshots (max), local clone, remote replicaiton, thin provisioning

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych 5. 48 kieszeni na dyski SAS3/SATA3 typu hot-swap 2,5" opcjonalnie 2 tylne kieszenie na dyski SATA typu hot-swap 2,5" 6. Wbudowany Broadcom 3108 SAS3 HW RAID RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 5 redundantnych wentylatorów PWM typu hot-swap 8 cm 9. Nadmiarowe zasilacze 1600W Poziom Titanium (96%).