Storage Solutions

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8

1. Architektura Dual Node Twin, 2x obliczenia Każdy węzeł kontroluje 30 dysków 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap dysków SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 9. Redundantne zasilacze 2600 W Titanium Level (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 + x8 dla SAS3

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 sloty PCI-E 3.0 x16, 4 sloty PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD) 4. 24 kieszenie hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 na dyski podłączane bezpośrednio 5. Broadcom 3008 SAS3 AOC 6. 2x porty 10GBase-T LAN z Intel X722 + PHY Intel X557 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 3 redundantne wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy z tyłu 9. Nadmiarowe zasilacze 1200W Poziom Titanium (96%)

Pojedyncze gniazdo P+ (LGA-4189) procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 gniazda PCI-E 4.0 x8 (LP) Kontroler Intel® Ethernet X550 2x 10GbE RJ45 45x Wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy, 2x Wnęki na dyski 2,5" SATA z możliwością wymiany podczas pracy (z tyłu), 1x NVMe/SATA M.2 na płycie głównej. 2x Hot-swap 2,5" SATA3/NVMe Gen 4 (tył, opcjonalnie) Redundantny zasilacz Platinum 1600W

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 (do 160W TDP) 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 niskoprofilowe gniazda PCI-E 3.0 x16 4. Podwójna szuflada/tacka na łącznie 32 dyski SSD NVMe 2,5" 5. 2x porty LAN 10GBase-T 6. Wbudowany Intel QAT do kryptografii/kompresji 7. 8 wentylatorów PWM 40x56mm 8. Nadmiarowe zasilacze 1600W Poziom Platinum.

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 niskoprofilowe gniazda PCI-E 3.0 x16 4. 32 dyski SSD Ruler wymieniane podczas pracy, indywidualny cykl zasilania dysków SSD

Dwugniazdowe procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2600W Redundantne zasilacze Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN