Storage Solutions

Pojedyncze procesory Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji Intel® Xeon® Scalable. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 1 gniazdo PCI-E 4.0 x16 (FHHL) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 10x Hot-swap 2,5'' Wszystkie wnęki na dyski NVMe beznarzędziowo Wbudowane 2x NVMe/SATA M.2 Redundantny zasilacz Platinum 860W

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł, 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 sloty PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E 60 dysków SAS3/SATA3 3,5"/2,5" hot-swap (każdy węzeł kontroluje 30 dysków) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Dwa gniazda procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2000W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 16 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM), 1 slot PCI-E 3.0 x16 Left riser, 1 slot PCI-E 3.0 x8 Right riser, 1 slot PCI-E 3.0 x16 (AIOM)

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 24 wnęki na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. Wentylatory chłodzące 4x 40 mm i 4x 80 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Certyfikat Titanium Level.

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake) 2. 12 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane na gorąco systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajną magistralą NTB PCI-E 3.0 x16, prywatną siecią Ethernet 1G i interfejsem IPMI w celu zapewnienia niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów.

Dual Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors 6 ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM + 2 Intel® Optane™ Persistent Memory Dedicated Slots 2x 10Gbe 16x 3.5" hot-swap hybrid SATA/SAS drive bays (4 NVMe Hybrid Ports); 2 Rear SATA 2.5" Slots; onboard 1 M.2 NVMe 3 heavy duty fans with optimal fan speed control; 1 Air Shroud 1600W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%) Broadcom® 3916 controller

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 4. 24 wnęki na dyski 2,5" SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap.

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD)

- Dwa podłączane na gorąco systemy (węzły) w obudowie 2U - 2 procesory Intel Xeon E5-2403 v2 1,8 GHz na węzeł - 20 TB surowej pojemności z poziomami pamięci masowej SSD i HDD - Windows Storage Server 2012 R2 Standard preinstalowany na wewnętrznym dysku SA

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD)