Storage Solutions

. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16, 1 slot PCI-E 3.0 x8 4. Pojedynczy port IB (FDR, 56 Gb/s), ze złączem QSFP

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD) 4. 24 wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap 5. Broadcom 3108 SAS3 AOC 6. 2x porty 10GBase-T LAN z Intel X722 + PHY Intel X557 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 3 redundantne wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy z tyłu 9. Nadmiarowe zasilacze 1200W Poziom Titanium (96%)

1. Pojedyncze gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x4 (x8), 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 (x16), 1 PCI-E 2.0 x2 (x4), 1 PCI-E 2.0 x4 (x8)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (w x8) gniazda 3 i 4 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD) 4. Quad 10GBase-T LAN z Intel® X540 5. 16x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 wnęk na dyski 2x 2.5" opcjonalne Hot-swap SATA wnęki na dyski (tył) 6. Sprzętowy kontroler RAID i rozszerzenie JBOD RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 2x 80 mm wentylatory PWM z tylnym wydechem do wymiany na gorąco 9. Redundantne zasilacze 920W Poziom Platinum (94%).

1. 98 węzłów UP na szafę Rack 42U 2. Pojedyncze gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 3. Chipset Intel® C622 4. 2 wnęki na dyski 2,5" NVMe + 1 SAS3/SATA3 2,5" podłączane na gorąco lub 3 SAS3/SATA3 i 4 M.2 NVMe/SATA 5. Broadcom 3108 HW 6. 384 GB zarejestrowanej pamięci VLP ECC DDR4-2666/2400, 12 gniazd DIMM 7. Podwójne 10G na pokładzie 8. IPMI 2.0, KVM over IP, Virtual Media over LAN 9. Grafika: Aspeed AST2500 BMC

Do 4 TB pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 2x 25G SFP+ Porty na pokładzie 12x 3.5" hot-swap SAS/SATA, 4x hot-swap EDSFF Short Bays, 2x 2.5" 7mm NVMe/Hot-Swap SATA Wnęki na dyski 4x E1.S (EDSFF Short) NVMe Obsługa RAID przez Broadcom® 3916 2x 25Gb SFP28 na pokładzie Wskaźnik LED z przodu dla każdego dysku Obsługa PCI-E 4.0 x16 AIOM + 3 sloty PCI-E 4.0 LP

Dwugniazdowe procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM + 2 dedykowane gniazda pamięci trwałej Intel® Optane™ 2x 10Gbe Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN na węzeł 24 dyski 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x tylne gniazda SATA, 1x SATA/NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 5x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 1200W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3808

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane na gorąco systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajną magistralą NTB PCI-E 3.0 x16, prywatną siecią Ethernet 1G i interfejsem IPMI w celu zapewnienia niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów.

1. Pojedyncze gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 1 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 8 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (w x8) 4. 2x 10GBase-T z Intel® X557 5. 12 wnęk na dyski 3,5" SAS/SATA z funkcją hot-swap

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 + x8 dla SAS3

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 3 gniazda rozszerzeń PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL) na kontroler 4. Podwójny 10GBase-T LAN z Intel® X540 100Mb prywatny Ethernet między węzłami kontrolera 5. 24x 3.5" Hot-swap SAS wnęki na dyski z SES2 6. SAS3 przez kontroler Broadcom 3008 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 4x 8cm i 4x 4cm wentylatory chłodzące PWM 9. Redundantne zasilacze 1600W Titanium Level (96%).