Top Loading Storage

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 24 wnęki na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. Wentylatory chłodzące 4x 40 mm i 4x 80 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Certyfikat Titanium Level.

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 16 kieszeni na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. 12 wentylatorów chłodzących 40 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200 W z certyfikatem Titanium Level

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 24 wnęki na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. 8 wentylatorów chłodzących 40 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Certyfikat Titanium Level.

Dwa gniazda procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2000W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM Redundantne zasilacze 2600W Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Dwugniazdowe procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2600W Redundantne zasilacze Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E Sloty 90 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3 dyski (każdy węzeł kontroluje 45 dysków) 6x 8cm Hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł, 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 sloty PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E 60 dysków SAS3/SATA3 3,5"/2,5" hot-swap (każdy węzeł kontroluje 30 dysków) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Dedykowane gniazdo PCI-E 4.0 AIOM Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN na węzeł 24 dyski 3,5" SAS3/SATA3 hot-swap, 4 x tylne gniazda SATA/NVMe, 2x SATA/NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280) 5x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 1600W redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3808

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski NVMe SSD do buforowania 2. Podwójna podstawka Socket P (LGA 3647) obsługująca skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski SSD NVMe do buforowania 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Dwa kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (RAID H/W) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów