Top Loading Storage

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Dedykowane gniazdo PCI-E 4.0 AIOM Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN na węzeł 24 dyski 3,5" SAS3/SATA3 hot-swap, 4 x tylne gniazda SATA/NVMe, 2x SATA/NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280) 5x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 1600W redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3808

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family (up to 160W TDP) 2. Up to 3TB† ECC 3DS LRDIMM , up to DDR4- 2400†MHz ; 24x DIMM slots 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM for flexible networking options 5. 60x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 drive bays; 2x 2.5" rear Hot-swap SATA drive bays; optional 6 NVMe bays 6. Broadcom 3108 SAS3 HW RAID controller 7. Server remote management: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 5x 8cm hot-swap redundant PWM fans PWM fans 9. 2000W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%) Certified 10. Front 3.5" LCD display

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. Karta SIOM dla wielu opcji IO 4. 90x 3,5-calowy dysk SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 24 wnęki na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. Wentylatory chłodzące 4x 40 mm i 4x 80 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Certyfikat Titanium Level.

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 16 kieszeni na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. 12 wentylatorów chłodzących 40 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200 W z certyfikatem Titanium Level

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski SSD NVMe do buforowania 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Dwa kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (RAID H/W) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake) 2. 12 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 + x8 dla SAS3

1. Procesor Intel® Xeon® D-2146NT, 8-rdzeniowy, 16-wątkowy, 80 W 2. 12 zatok hot-swap 3,5" SATA3 SAS3 obsługiwany przez AOC 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH) 1 slot M.2 z kluczem M i 1 z kluczem B 4. Do 512 GB pamięci ECC LRDIMM, do 256 GB pamięci reg. ECC RDIMM DDR4-2133Mz w 4 gniazdach DIMM