Top Loading Storage

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Dedykowane gniazdo PCI-E 4.0 AIOM Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN na węzeł 24 dyski 3,5" SAS3/SATA3 hot-swap, 4 x tylne gniazda SATA/NVMe, 2x SATA/NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280) 5x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 1600W redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3808

1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family (up to 160W TDP) 2. Up to 3TB† ECC 3DS LRDIMM , up to DDR4- 2400†MHz ; 24x DIMM slots 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM for flexible networking options 5. 60x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 drive bays; 2x 2.5" rear Hot-swap SATA drive bays; optional 6 NVMe bays 6. Broadcom 3108 SAS3 HW RAID controller 7. Server remote management: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 5x 8cm hot-swap redundant PWM fans PWM fans 9. 2000W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%) Certified 10. Front 3.5" LCD display

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 12 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 3 sloty PCI-E 3.0 x16, 1 slot PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 4. 12 kieszeni hot-swap 3,5" SAS3/SATA3, 4 kieszenie hot-swap 2,5" 7mm NVMe/SATA na dyski

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski SSD NVMe do buforowania 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Dwa kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (RAID H/W) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Procesor Intel® Pentium® D1508, pojedyncze gniazdo FCBGA 1667 2-rdzeniowy, 4 wątki, 25W 2. 12x 3.5" SAS2/SATA3 Hot-swap wnęk HDD 3. Gniazdo rozszerzeń: 1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/ 22110, Mini-PCIe z obsługą mSATA 4. Do 128 GB ECC RDIMM DDR4 1866 MHz lub 64 GB ECC/non-ECC UDIMM w 4 gniazdach 5. Dwa porty 10G SFP+ i dwa porty 1GbE LAN 6. 2 porty USB 3.0 (z tyłu), 5 portów USB 2.0 (4 przez złącza, 1 typu A) 7. 5 wentylatorów 4 cm 8. 400W wysokowydajne redundantne zasilacze o małej głębokości

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1x PCI-E 3.0 x16, 6x PCI-E 3.0 x8 4. Podwójny 10GBase-T LAN z Intel® X540

1. Procesor Intel® Xeon® D-1518, pojedyncze gniazdo FCBGA 1667 4-rdzeniowy, 8 wątków, 35 W 2. 12x 3,5" SAS2/SATA3 Hot-swap wnęk na dyski twarde 3. Gniazdo rozszerzeń: 1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/ 22110, Mini-PCIe z obsługą mSATA

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 obsługa kart SIOM (elastyczna obsługa sieci) Uwaga: musi być w zestawie z kartą sieciową.