WIO

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7003/7002 (obsługa procesorów serii 7003 wymaga BIOS-u w wersji 2.0 lub nowszej) Do 4 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM Gniazda rozszerzeń: Do 2 gniazd PCI-E 4.0 x16 (FH/HL): Konfiguracja 24-NVMe (standard) - 1 gniazdo dostępne Konfiguracja 20-NVMe - 2 gniazda dostępne Interfejs M.2: 2 PCI-E 4.0 x2 M.2 Format: 2280, 22110 Klucz M.2: Wbudowany klucz M Zintegrowany IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN Dołączony klucz licencyjny oprogramowania poza pasmem (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 2x porty 10GBase-T LAN przez Broadcom BCM57416 Do 24 wnęk na dyski 2,5" U.2 NVMe z funkcją hot-swap Zasilacze nadmiarowe 1200 W Poziom Titanium (96%)

Pojedyncze gniazdo P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 4x hot-swap 3.5'' Hybrid SATA3/NVMe drive bays, SAS3 with additional SAS controller card Onboard 1x NVMe/SATA M.2 Single Platinum Power Supply 600W

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL) 1x PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 8x 2,5" wnęk na dyski SATA3 z funkcją hot-swap 5. Intel® i350 Dual-Port 1GbE LAN 6. Porty wejścia/wyjścia: 1x VGA, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 7. 600W wysokowydajny zasilacz z certyfikatem Platinum Level 8. 2x porty SuperDOM (Disk on Module) 9. IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1 TB pamięci ECC DDR4 2133 MHz 16 gniazd DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1x PCI-E 3.0 x8 Mezzanine dla kart HBA 4. 10x Hot-swap 2. 5" SAS/SATA 5. Intel® i350 Dual port GbE LAN 6. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x COM, 6x USB 3.0 (4 z tyłu, 2 z przodu) 7. 2x porty SuperDOM (Disk on Module) 8. Redundantne zasilacze 700W o wysokiej sprawności na poziomie platynowym

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine dla kart HBA

Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors. Up to 270W TDP. 8 DIMMs; Supports 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 PCI-E 4.0 x16 (FHFL) slots, 2 PCI-E 4.0 x8 (LP) slots Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 8x hot-swap 3.5'' SATA3 drive bays, SAS3 with additional SAS controller card, Optional 2x 2.5'' Gen4 NVMe drives at rear; Onboard 1x NVMe/SATA M.2 Redundant Platinum 650W Power Supply

- Zoptymalizowana pod kątem centrów danych - 8x 3,5" i 2x 2,5" stałych kieszeni na dyski SATA3 1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 slo

1. Pojedyncze gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Chipset Intel® C612 3. 4x 3,5" wnęki na dyski SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy 4. 1x wnęka na napęd DVD-ROM typu Slim 5. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 6. 2x PCI-E 3.0 x16 FHFL, 1x PCI-E 3.0 x8 LPHL (łącznie 3x gniazda AOC) 7. Intel® i350-AM2 Podwójny port GbE LAN 8. Zintegrowane IPMI 2.0 i KVM z dedykowaną siecią LAN 9. Porty I/O: 1x VGA, 2x COM, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 10. Redundantne zasilacze 500W Poziom Platinum (94%+)

4th Generation AMD EPYC™ 9004 Series Processor ASPEED AST2600 24 DIMM slots with 2 DIMM per channel (up to 6TB DDR5-4000MHz(1R)/3600MHz(2R)) OR 12 DIMM slots with 1 DIMM per channel (up to 3TB DDR5-4800MHz) 1 AIOM/OCP NIC 3.0 Slot For 24 SATA/SAS and 16 SATA/SAS Configuration Options for up to 4 PCIe 5.0 x16 Slots or

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 slotów DIMM 3. 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (FHHL) 4. 10 gniazd hot-swap 2. 5" SAS/SATA HDD (domyślnie 8 SATA3, 2 NVMe lub SATA2) 5. Intel® i350-AM2 Podwójny port GbE LAN 6. Porty I/O: 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (przód), 4 USB 2.0 (tył) 7. 2 porty SuperDOM (Disk on Module) 8. Redundantne zasilacze 700 W o wysokiej sprawności na poziomie platynowym