Top Loading Storage

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 + x8 dla SAS3

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. Obsługa 2 kart PCI-E 3.0 x16, 1 karty PCI-E 3.0 x8, 1 karty SIOM (elastyczna obsługa sieci) Uwaga: musi być dostarczona w zestawie z kartą sieciową

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 obsługa kart SIOM (elastyczna obsługa sieci) Uwaga: musi być w zestawie z kartą sieciową.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 (do 160W TDP) 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 12 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 3 sloty PCI-E 3.0 x16, 1 slot PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 4. 12 kieszeni hot-swap 3,5" SAS3/SATA3, 4 kieszenie hot-swap 2,5" 7mm NVMe/SATA na dyski

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 24 wnęki na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. 8 wentylatorów chłodzących 40 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Certyfikat Titanium Level.

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 16 kieszeni na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. 12 wentylatorów chłodzących 40 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200 W z certyfikatem Titanium Level

1. Platforma urządzenia pamięci masowej o wysokiej dostępności 2. Nadmiarowe tace ekspanderów hot-swap 3. 4 porty IO SAS3.0 4. 24 wnęki na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 5. IPMI 2.0 z dedykowaną siecią LAN 6. Wentylatory chłodzące 4x 40 mm i 4x 80 mm 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Certyfikat Titanium Level.

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów