Top Loading Storage

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski SSD NVMe do buforowania 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Dwa kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (RAID H/W) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski NVMe SSD do buforowania 2. Podwójna podstawka Socket P (LGA 3647) obsługująca skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Architektura Dual Node Twin, 2x obliczenia Każdy węzeł kontroluje 30 dysków 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap dysków SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 9. Redundantne zasilacze 2600 W Titanium Level (96%)

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane na gorąco systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajną magistralą NTB PCI-E 3.0 x16, prywatną siecią Ethernet 1G i interfejsem IPMI w celu zapewnienia niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów.

1. Architektura Dual Node Twin, 2x obliczenia Każdy węzeł kontroluje 45 dysków 2. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 9. Redundantne zasilacze 2600W Poziom Titanium (96%).

Pojedyncze gniazdo P+ (LGA-4189) procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 gniazda PCI-E 4.0 x8 (LP) Kontroler Intel® Ethernet X550 2x 10GbE RJ45 45x Wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy, 2x Wnęki na dyski 2,5" SATA z możliwością wymiany podczas pracy (z tyłu), 1x NVMe/SATA M.2 na płycie głównej. 2x Hot-swap 2,5" SATA3/NVMe Gen 4 (tył, opcjonalnie) Redundantny zasilacz Platinum 1600W

Pojedyncze gniazdo P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 gniazda PCI-E 4.0 x8 (LP) Kontroler Intel® Ethernet X550 2x 10GbE RJ45 45x Wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy, 2x Wnęki na dyski 2,5" SATA z możliwością wymiany podczas pracy (z tyłu), 1x NVMe/SATA M.2 na płycie głównej. 2x Hot-swap 2,5" SATA3/NVMe Gen 4 (tył, opcjonalnie) Redundantny zasilacz Platinum 1600W

Dwugniazdowe procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2600W Redundantne zasilacze Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E Sloty 90 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3 dyski (każdy węzeł kontroluje 45 dysków) 6x 8cm Hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Dwa gniazda procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2000W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł, 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 sloty PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E 60 dysków SAS3/SATA3 3,5"/2,5" hot-swap (każdy węzeł kontroluje 30 dysków) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM Redundantne zasilacze 2600W Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN